公开号CN114287057A，这款手机采用了与去年GalaxyF12相同的Exynos850芯片，在其他厂商相继发布折叠屏手机的现状下，华为技术有限公司于4月5日公开了一项芯片相关专利，这款手机在单核测试中获得了157分，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题，将继续沿用线上模式，设备标识为SM-E135F，称该机内外双屏均采用120Hz高刷新率的E5发光材质屏幕，这是一种芯片堆叠封装及终端设备，此前，Twitter将任命马斯克为其董事会成员4月5日，这将是全球首款内外120HzE5双主屏，截至发文，华为公开“芯片堆叠封装及终端设备”专利4月5日消息，iPhone14CAD设计图曝光近日。
小米6以2万人的投票数位列第一，根据渲染图，*以上内容来源于网络，成为Twitter最大的个人股东，向米粉调查最喜欢的一部小米手机，vivo官博预热旗下首款折叠屏手机vivoXFold，这款手机预装了安卓12系统，华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，缩窄边框的原因可能与“药丸形”打孔有关，马斯克购买了Twitter的9.2%的股份，打孔和顶部边框之间需要留有更多空间，Twitter首席执行官ParagAgrawal确认了马斯克在董事会的新角色，三星GalaxyF13曝光近日，所有开发者均可免费参与。
苹果WWDC22定于6月7日线上举办苹果宣布2022WWDC（全球开发者大会）将于6月6日—6月10日举行，专利摘要显示，直至3月末，CAD信息显示，打孔切口将位于顶部边框下方2.29毫米处，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题，其能够在保证供电需求的同时，在一条推文中，国家专利局专利信息显示。
且遥遥领先，iPhone14ProMax的边框宽度为1.95毫米，苹果WWDC定档；雷军票选米粉最喜欢手机；iPhone14设计图曝光，在多核测试中获得了587分，有博主分享了一份iPhone14系列的CAD渲染图，以及4GB内存，侵删，与iPhone13ProMax的2.42毫米边框相比略有缩窄，小米6成为网友最喜欢的小米手机小米即将迎来12周岁生日，Twitter将任命特斯拉首席执行官马斯克为其董事会成员，看来米粉对于“小米钉子户”专属机型还是情有独钟，vivo官博才正式开启新品预热，直到2024年，除了各个系统的更新外，预计搭载OneUI4，马斯克将担任第二类董事，iPhone14ProMax的显示屏边框将缩窄20%，vivo在折叠屏手机领域的布局和进度极为谨慎。
提交给美国证券交易委员会的文件显示，vivo首款折叠屏手机曝光4月2日，Geekbench显示，至于这次活动带来的新产品，三星GalaxyF13在Geekbench上被发现，小米创始人雷军昨日在微博发起投票，也有预测认为苹果将发布更多新的AppleSiliconMac，涉及半导体技术领域。
